金球晶球粘合力推力計(jì)功能:
推拉力測(cè)試機(jī)(多功能剪切力測(cè)試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。LED金球測(cè)試儀該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 LED金球測(cè)試儀該設(shè)備無論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì),均達(dá)到的水平。
采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
應(yīng)用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推LED金球測(cè)試儀系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試;
LED金球測(cè)試儀圖片:

推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn):
1、重量:65公斤
2、外觀:寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向*大行程60毫米;解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;;可承受*大力200公斤;Z方向*大行程70毫米;
解析度1微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒;可承受*大力100公斤
4、測(cè)量范圍:100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測(cè)量精度:0.1%
6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn):國(guó)家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)
深圳金球晶球粘合力推力計(jì)-LED金球測(cè)試儀