快速升降溫高低溫測試箱
技術(shù)參數(shù)
溫度參數(shù):溫度調(diào)節(jié)范圍低至 -80℃,高至 +180℃,極速溫變速率可達(dá) 20℃/min(線性升降溫),溫度波動度控制在 ±0.3℃,箱內(nèi)溫度均勻性為 ±0.5℃,精準(zhǔn)模擬各類溫度場景。
控制與容量:搭載 12 寸高清觸摸屏,支持 500 組程序預(yù)設(shè),每組程序可編輯 200 段溫變曲線;容積覆蓋 50L - 3000L 多種規(guī)格,滿足不同尺寸產(chǎn)品測試需求。
快速升降溫高低溫測試箱
制冷系統(tǒng)
創(chuàng)新采用三級復(fù)疊式制冷架構(gòu),集成變頻壓縮機(jī)與電子膨脹閥協(xié)同控制技術(shù)。在深低溫工況下,通過智能算法動態(tài)分配壓縮機(jī)負(fù)荷,確保 - 70℃以下仍能穩(wěn)定運行;升溫階段,結(jié)合電加熱補(bǔ)償技術(shù),實現(xiàn)快速升溫響應(yīng)。整機(jī)配備智能節(jié)能系統(tǒng),根據(jù)溫變速率與測試需求自動調(diào)節(jié)制冷功率,能耗較同類產(chǎn)品降低 40%,兼具高效與節(jié)能特性。
風(fēng)道系統(tǒng)
采用四循環(huán)立體風(fēng)道設(shè)計,配置高性能渦流風(fēng)機(jī)與導(dǎo)流翼片矩陣。通過多維度氣流導(dǎo)向結(jié)構(gòu),使箱內(nèi)風(fēng)速在 0.8m/s - 5m/s 間精準(zhǔn)可調(diào),消除溫度梯度。配合 AI 氣流補(bǔ)償算法,在快速溫變過程中實時修正氣流分布,確保溫濕度均勻性始終處于行業(yè)水平,為精密測試提供可靠保障。
工作原理
箱體內(nèi)置高精度鉑電阻溫度傳感器與電容式濕度傳感器,以每秒 10 次的頻率采集環(huán)境數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)經(jīng)高速 AD 轉(zhuǎn)換模塊傳輸至 ARM+FPGA 雙核心控制系統(tǒng),結(jié)合自適應(yīng)模糊 PID 控制算法,對制冷、加熱、加濕、通風(fēng)等模塊進(jìn)行毫秒級響應(yīng)控制。針對快速溫變場景,系統(tǒng)通過預(yù)加熱 / 預(yù)制冷策略與動態(tài)功率補(bǔ)償技術(shù),精準(zhǔn)匹配溫變速率需求,確保測試曲線與預(yù)設(shè)程序高度吻合,實現(xiàn)全流程自動化、高精度的環(huán)境模擬測試。