線路板孔銅面銅膜厚儀測厚儀CMI760
臺式專用銅厚測試儀CMI760測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。臺式專用銅厚測試儀CMI760還具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
線路板孔銅面銅膜厚儀測厚儀CMI760技術參數(shù)：
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可測試板厚：175mil （4445 μm）
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
相關測厚儀：
膜厚測量儀CMI250金屬表面膜厚測試
電鍍膜厚儀CMI250膜厚測試儀原理
測試涂鍍層膜厚儀Oxford CMI250測厚儀
噴漆膜厚儀漆膜測厚儀CMI250
膜厚儀牛津測厚儀CMI250
檢測表面膜厚測量儀CMI233膜厚儀測厚儀
膜厚測試儀膜厚儀測厚儀CMI233
深圳方源儀器Oxford CMI233膜厚儀測厚儀
專業(yè)測試各種涂鍍層膜厚計膜厚儀測厚儀CMI233
單用膜厚儀鍍層測厚儀CMI243
新型牛津鍍層膜厚儀CMI243
CMI243高精度媲美X射線測厚儀膜厚儀
深圳方源臺式CMI760線路板PCB行業(yè)膜厚儀測厚儀
上海供應PCB行業(yè)專用面銅孔銅測厚儀膜厚儀
CMI563面銅厚度測量儀膜厚儀
牛津儀器孔內(nèi)鍍銅測厚儀膜厚儀
ETP探頭孔銅膜厚儀CMI511價格
深圳上海供應CMI511孔銅測厚儀膜厚儀
Oxford便攜式CMI165面銅測厚儀膜厚儀
原裝英國牛津膜厚儀CMI165面銅測厚儀
方源儀器批發(fā)供應面銅膜厚儀
深圳方源銅箔測厚儀膜厚儀
上海CMI95M銅箔測厚儀膜厚儀
Oxford膜厚儀CMI95M銅箔測厚儀
便攜式銅箔膜厚儀CMI95M
中國代理商：深圳市方源儀器有限公司
地址：深圳市南山區(qū)登良路62號南園綜合樓5樓 地址：上海市閔行區(qū)申濱路1051弄140號1101室
電話： 電話：
： : fyyq@ ： : fyyq@
