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三維光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量產(chǎn)品系統(tǒng)

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北京合創(chuàng)智達(dá)光電科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ODMS（Optical Deformation Measurement System）三維光學(xué)非接觸應(yīng)力變形測(cè)量與分析系統(tǒng)基于非接觸全場(chǎng)測(cè)量原理，結(jié)合結(jié)構(gòu)光三維視覺(jué)技術(shù)，采用超高像素工業(yè)攝像頭，實(shí)時(shí)采集物體各個(gè)變形階段的光學(xué)圖像，利用圖形相關(guān)算法進(jìn)行物體表面變形點(diǎn)的立體匹配，重建出匹配點(diǎn)的三維空間坐標(biāo)。對(duì)位移場(chǎng)數(shù)據(jù)進(jìn)行平滑處理和應(yīng)變信息的可視化分析，從而實(shí)現(xiàn)快速、高精度、實(shí)時(shí)、非接觸式的三維應(yīng)變測(cè) 量。

詳細(xì)介紹

一、 應(yīng)用范圍

ODMS產(chǎn)品系統(tǒng)基于三維結(jié)構(gòu)光學(xué)非接觸測(cè)量原理，適用于分析物體表面因受外界壓力、載荷或溫度影響而產(chǎn)生微小形變的特征參數(shù)，為材料、結(jié)構(gòu)件試驗(yàn)提供三維空間內(nèi)全視野的形貌、位移及應(yīng)變數(shù)據(jù)測(cè)量。應(yīng)用領(lǐng)域遍及材料力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、破壞力學(xué)、沖擊力學(xué)、振動(dòng)力學(xué)、微納米力學(xué)、生物力學(xué)、疲勞及可靠度等

二、功能特色

系統(tǒng)技術(shù)*：自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)光三維視覺(jué)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)的核心算法，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到水平。
系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣：可用于機(jī)械、材料、力學(xué)、建筑、土木等多個(gè)學(xué)科的科學(xué)研究與工程測(cè)量，適用于大部分材料，實(shí)時(shí)獲得被測(cè)物全場(chǎng)三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)配置靈活：支持幾毫米到幾米的測(cè)量幅面；支持高達(dá)2900萬(wàn)像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)，支持千兆以太網(wǎng)和 CameraLink 等多種相機(jī)接口；支持外部圖像標(biāo)定。
系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：同時(shí)兼容單相機(jī)二維測(cè)量和多相機(jī)三維測(cè)量；兼容32 位、64 位系
擴(kuò)展接口豐富：具備試驗(yàn)機(jī)接口；具備杯突實(shí)驗(yàn)機(jī)接口，可以測(cè)量材料的 FLC 曲線；具備體式顯微鏡接口，可以實(shí)現(xiàn)微小型物體的三維全場(chǎng)變形應(yīng)變檢測(cè)；支持多相機(jī)組同步測(cè)量，可以同步測(cè)量多個(gè)區(qū)域的變形應(yīng)變；系統(tǒng)具備多路 A/D 輸入、多路 D/A 輸出、多路開(kāi)關(guān)量輸入和輸出，并可靈活進(jìn)行擴(kuò)展。

三、 主要技術(shù)指標(biāo)

序號(hào)	指標(biāo) 名稱	技術(shù) 指標(biāo)
1.	核心技術(shù)	工業(yè) 近景攝影測(cè) 量、結(jié)構(gòu)光三維視覺(jué)、數(shù) 字圖像相關(guān) 法
2.	測(cè) 量結(jié) 果	三維坐標(biāo) 、形貌、全位移及應(yīng)變數(shù)據(jù)及彩色示意圖
3.	測(cè) 量模式	非接觸測(cè)量，兼容二維及三維變形測(cè)量
4.	測(cè) 量相機(jī)	支持高達(dá)2900萬(wàn) 像素相機(jī) ，支持低速到高速相機(jī) ，支持千兆網(wǎng) 和 Camera Link 等多種相機(jī) 接口
5.	測(cè)量范圍	1000mm×1000mm (可根據(jù)用戶需求定制)，
6.	應(yīng)力變形測(cè)量精度	10µm以內(nèi)
7.	系統(tǒng)軟件	軟件系統(tǒng)可對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集存儲(chǔ)、分析處理，建立數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)3D建模