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杭州華盼科技有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)DektakXT
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地杭州市
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更新時(shí)間：2023-08-24 13:23:47瀏覽次數(shù)：260次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 紡織服裝機(jī)械網(wǎng)簡(jiǎn)要描述：桌面型探針式表面輪廓儀
DektakXT®探針式輪廓儀革命性的突破設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了垂直高度重復(fù)性高達(dá)4埃，數(shù)據(jù)采集能力提高了40%。這一里程碑的創(chuàng)新和突破，使得DektakXT實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。
技術(shù)創(chuàng)新四十余載，不斷突破用攀高峰
Dektak品牌是基于微處理器控制的輪廓儀，實(shí)現(xiàn)微米測(cè)量的臺(tái)階儀，可以達(dá)到3D測(cè)量的儀器，個(gè)人電腦控制的輪廓儀，全自動(dòng)300mm臺(tái)階儀?，F(xiàn)在，全新的DektakXT延續(xù)了這種開創(chuàng)性的風(fēng)格，成為世界*臺(tái)采用具有具有單拱龍門式設(shè)計(jì)，配備D攝像機(jī)，并且利用64位同步數(shù)據(jù)處理模式完成較佳測(cè)量和操作效率的臺(tái)階儀。
提高測(cè)量和數(shù)據(jù)分析速度
采用高速的直接驅(qū)動(dòng)掃描樣品臺(tái)，DektakXT在不犧牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時(shí)間，將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布魯克具有64位數(shù)據(jù)采集同步分析的Vision64，可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快數(shù)據(jù)濾波和多次掃描數(shù)據(jù)庫分析的速度。
提高操作的可重復(fù)性
使用單拱龍門結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更堅(jiān)硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周圍環(huán)境中聲音和震動(dòng)噪音對(duì)測(cè)量信號(hào)的影響。DektakXT會(huì)把系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測(cè)量誤差降到較低，能夠更穩(wěn)定可靠的掃描高度小于10nm的臺(tái)階，獲得其形貌特征。
完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)
與DektakXT的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)相得益彰的配置是布魯克Vision64操作分析軟件。Vision64提供了操作上較實(shí)用簡(jiǎn)潔的用戶界面，具備智能板塊，可視化的使用流程，以及各種參數(shù)的自助設(shè)定以滿足用戶的各種使用要求，快速簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)各種類型數(shù)據(jù)的采集和分析。
簡(jiǎn)便易行的實(shí)驗(yàn)操作系統(tǒng)
DektakXT新穎的探針的部件自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置，可以盡量避免用戶在裝針的過程中出現(xiàn)針尖損傷等意外。為盡可能滿足所有應(yīng)用的需求，布魯克提供各種尺寸的標(biāo)準(zhǔn)探針和特制探針。
高效率的保證
DektakXT的測(cè)量重復(fù)性為工程師們提供準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)量，使其可以精確調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝來提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。
臺(tái)階儀Dektak XT能實(shí)現(xiàn)：
的性能，臺(tái)階高度重現(xiàn)性低于4埃
Single-arch設(shè)計(jì)提供具突破性的掃描穩(wěn)定性
*的“智能電子器件”設(shè)立了新低噪音基準(zhǔn)
新硬件配置使數(shù)據(jù)采集時(shí)間縮短40%
64-bit，Vision64同步數(shù)據(jù)處理軟件，使數(shù)據(jù)分析速度提高了10倍
頻率，操作簡(jiǎn)易
直觀的Vision64用戶界面，操作簡(jiǎn)易
針尖自動(dòng)校準(zhǔn)領(lǐng)域，的價(jià)值
布魯克（Bruker）以實(shí)惠的配置實(shí)現(xiàn)較高的性能
單傳感器設(shè)計(jì)，提供單一平面上低作用和寬掃描范圍
規(guī)格：
測(cè)量技術(shù)：探針輪廓儀DEKTAK XT
測(cè)量功能：二維表面輪廓測(cè)量/可選三維測(cè)量
樣品視景：可選放大倍率，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項(xiàng)：探針曲率半徑可選范圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺(tái)：手動(dòng)X-Y平移：100mm(4英寸）；機(jī)動(dòng)X-Y平移：150mm（6英寸）
樣品旋轉(zhuǎn)臺(tái)：手動(dòng)，360°旋轉(zhuǎn)；機(jī)動(dòng)，360°旋轉(zhuǎn)
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：64-bit多核并行處理器，Windows7；Optional23英寸平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件；應(yīng)力測(cè)量軟件；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長(zhǎng)度范圍：55mm（2英寸）
每次掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)：較多可達(dá)120000數(shù)據(jù)點(diǎn)
較大樣品厚度：50mm(2英寸）
較大晶圓尺寸：200mm(8英寸）
臺(tái)階高度重現(xiàn)性：＜4埃，1sigma在5μm垂直范圍下）
輸入電壓：100-240VAC，50-60Hz
溫度范圍，運(yùn)行范圍：20到25℃
濕度范圍：≤80%，無冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；
附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅）
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