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全自動(dòng)逐層切片成像系統(tǒng)

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全自動(dòng)逐層切片成像系統(tǒng)Genus_3D自動(dòng)成像系統(tǒng)可對(duì)任意位置進(jìn)行高精細(xì)、高分辨率拍照

詳細(xì)介紹

全自動(dòng)逐層切片成像系統(tǒng)

Genus_3D

自動(dòng)成像系統(tǒng)可對(duì)任意位置進(jìn)行高精細(xì)、高分辨率拍照。
自動(dòng)切片（研磨）系統(tǒng)可對(duì)金屬、無(wú)機(jī)材料等進(jìn)行等間隔的（分辨率高達(dá) 0.01 μm）的逐層切片。
全自動(dòng)的切片（研磨）以及成像模式，使得以往人工研磨需要幾個(gè)月完成的工作，現(xiàn)在只需要一天或者幾天即可完成，同時(shí)可以避免人工切片（研磨）厚度不均以及試樣清洗不等弊端。
逐層切片后的圖像進(jìn)行3D重構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)材料內(nèi)部組織3D可視化和數(shù)值化?？捎糜诙鄠€(gè)材料科學(xué)研究領(lǐng)域，針對(duì)多種類(lèi)型的材料（多孔介質(zhì)、金屬和合金，纖維材料、復(fù)合材料等），探索并了解材料結(jié)構(gòu)與特性。

試樣	金屬、無(wú)機(jī)材料等（可濕式研磨的試樣）
試樣尺寸	1英寸
切片厚度分辨率	0.01 um
試樣高度	10~15mm
研磨方法	濕式研磨
研磨尺寸	φ200mm
研磨速度	0~250rpm/min可調(diào)
物鏡	5×、10×、20×、40×、60×
CCD	500萬(wàn)像素色彩
電源	AC100V 50/60Hz 5A
供給氣體	5-10Kg/cm2不含水分、油、粉塵等的空氣

★ 材料缺陷評(píng)價(jià)（夾雜物、孔洞等）
★ 材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)3D組織形態(tài)分析（相界面、晶界）
★ 材料3D數(shù)值化和數(shù)據(jù)庫(kù)化
★ 鋼中夾雜物研究（夾雜物引起的斷裂研究）
★ 材料斷裂內(nèi)部機(jī)理研究（斷口分析）
★ 材料變形機(jī)理研究