標(biāo)準(zhǔn)試劑型純水機(jī)(FB21002-Up)
標(biāo)準(zhǔn)試劑型純水機(jī)(FB21002-Up) 面議縫前設(shè)備 縫制設(shè)備 縫制配件 整理設(shè)備 繡花機(jī) 內(nèi)衣機(jī)械 服裝輔助設(shè)備 洗滌機(jī)械 二手服裝機(jī)械 其它服裝機(jī)械
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更新時(shí)間：2023-09-28 13:05:27瀏覽次數(shù)：124次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 紡織服裝機(jī)械網(wǎng)在設(shè)備及高性能納米材料的評價(jià)和分析領(lǐng)域，F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。近來，目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化；更薄，更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。日立高新公司，整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù)，再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam®＊1（選配）技術(shù)，推出了新一代產(chǎn)品NX2000。
◆ 運(yùn)用高對比度，實(shí)時(shí)SEM觀察和加工終點(diǎn)檢測功能，可制備厚度小于20 nm的超薄樣品
FIB加工時(shí)的實(shí)時(shí)SEM觀察＊2例
樣品：NAND閃存
加速電壓：1 kV
FOV：0.6 µm
◆ 加工方向控制技術(shù)（Micro-sampling®＊3系統(tǒng)（選配）+高精度/高速樣品臺＊）對于抑制窗簾效應(yīng)的產(chǎn)生，以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。
加工方向控制 常規(guī)加工時(shí)
◆ Triple Beam®＊1（選配）可提高加工效率，并能使消除FIB損傷自動(dòng)化
EB：Electron Beam（電子束）
FIB：Focused Ion Beam（聚焦離子束）
Ar：Ar ion beam（Ar離子束）
選購件:
Ar/Xe離子束系統(tǒng)
Micro-sampling®＊3系統(tǒng)
缺陷檢測設(shè)備聯(lián)用軟件
CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件
EDS（能譜儀）
TEM樣品精加工向?qū)?/span>
TEM樣品厚度管理軟件
連續(xù)A-TEM
實(shí)時(shí)畫質(zhì)優(yōu)化系統(tǒng)
Swing加工功能（用于Triple Beam®＊1）
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