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點膠貼片機 HX3100 慧芯3100

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更新時間：2024-03-25 11:22:07瀏覽次數(shù)：88次

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旭阿科技（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡介

點膠貼片機 HX3100 慧芯3100 產(chǎn)品型號：點膠貼片機 HX3100 慧芯3100產(chǎn)品說明：點膠貼片機 HX3100 慧芯3100是新一代12寸高速IC裝片機，擁有更高性能。在線咨詢

詳細介紹

產(chǎn)品特點：

6-12寸晶圓自動上下料，更省人工；

支持DAF膜加熱裝片與堆棧封裝；

高產(chǎn)能 UPH 18K；

廣泛采用直線電機

貼片系統(tǒng)：

X，Y軸位置精度：±25μm，角位置精度：±1°，UPH： 18K

物料處理能力：

模具尺寸：0.25mm to 5mm(10-200mil)，引線框架尺寸：長 100mm 到300mm，寬 15mm到 100mm，厚：0.1mm到0.8mm

裝載系統(tǒng)：

堆棧裝載和刀具拾取

綁定：

綁定力：30-250g

綁定方式：環(huán)氧樹脂

點膠系統(tǒng)：

時間壓力自動匹配

點膠控制器：武藏

晶圓臺：

晶圓尺寸：12英寸

設(shè)備信息：

電源：220VAC

頻率; 50Hz

壓縮空氣: 最小壓力5bar

流量： 250LPM@5bar

能量功耗：1500W

設(shè)備尺寸：

重量： 2000kg

W×D×H：2300×1500×1800mm

型號	HX2000	HX2100	HX2200	HX3000	HX3100
UPH	15K	20K	22K	13K	18K
XY軸精度	±38μm	±25μm	±15μm	±38μm	±25μm
角位置精度	±3°	±1°	±1°	±3°	±1°
刀具拾取或者堆棧裝載	兼具
晶圓尺寸	8英寸			12英寸	12英寸
DAF膜加熱	/	/	支持	/	支持
晶圓自動上下料	/	/	/	/	支持