MP-2金相試樣鑲嵌機

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產(chǎn)品簡介

MP-2金相試樣鑲嵌機MP-2鑲嵌機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度

詳細介紹

MP-2金相試樣鑲嵌機

MP-2鑲嵌機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。本機鑲嵌料，只限于熱固性材料，對于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據(jù)材料進行調(diào)整和自定。

技術參數(shù):

名稱	MP2-22	MP2-30	MP2-45
貨號 #	713-101	713-111	713-121
試樣壓制直徑	φ22mm	φ30mm	φ45mm
電源	220V/50Hz; 110V/60Hz
功率	Max. 650W
外形尺寸	340×260×430mm
機器重量	33Kg
面板設置	0?99分鐘，0?59秒可設置