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PeDX COAT鍍層分析儀

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更新時(shí)間：2023-12-27 12:50:54瀏覽次數(shù)：136次

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蘇州華拓檢測(cè)儀器有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PeDX COAT分析儀無(wú)需樣品制備，可直接用于測(cè)量多層鍍層厚度測(cè)量及材料分析，也可用來(lái)定量和定性分析樣品的元素組成，廣泛應(yīng)用于科研、電子設(shè)備、半導(dǎo)體、電鍍、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等工業(yè)中的功能性鍍層及電鍍槽液中的成分濃度分析。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述

鍍層技術(shù)是通過(guò)某種工藝手段賦予表面不同于基體的組織結(jié)構(gòu)、化學(xué)組成，可獲得具有不同于基體材料的性能，或提升材料抵御環(huán)境作用的能力，或獲得特殊功能，或節(jié)約材料、節(jié)約能源、改善環(huán)境。

市場(chǎng)對(duì)通信設(shè)備、電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的需求，以及對(duì)汽車和其他工業(yè)行業(yè)的依賴日益增加，正推動(dòng)電鍍技術(shù)的快速發(fā)展。電鍍做為電子產(chǎn)品制造和工業(yè)發(fā)展過(guò)程中的不可短缺的環(huán)節(jié)，鍍層品質(zhì)是產(chǎn)品質(zhì)量的重要影響因素之一，從而快速而精準(zhǔn)的進(jìn)行鍍層厚度分析是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要方法。

性能優(yōu)勢(shì)

一鍵智能操作

“開(kāi)機(jī)啟動(dòng)—瞄準(zhǔn)測(cè)試—查看結(jié)果"，整個(gè)分析過(guò)程僅需數(shù)秒便可完成，操作簡(jiǎn)單，即使非技術(shù)人員也可輕松掌握。

輕松自定義

在測(cè)試基礎(chǔ)上，提供多種自定義設(shè)置，可以根據(jù)檢測(cè)需要變更測(cè)試條件，也可根據(jù)篩選需要變更閾值，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材料、不同元素的個(gè)性化篩選。

多形式的數(shù)據(jù)輸出

可以以PDF格式或者Excel格式制作分析數(shù)據(jù)報(bào)告。使用Excel格式導(dǎo)出數(shù)據(jù)時(shí)，還可在表格中對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)確認(rèn)和編輯。用戶還可自定義創(chuàng)建專業(yè)報(bào)告：包括公司標(biāo)志、公司地址、檢測(cè)結(jié)果、光譜譜圖及其他樣品信息(如產(chǎn)品描述、產(chǎn)地、批號(hào)等)。

準(zhǔn)確可靠的定性定量方法

集成了浪聲前沿的Super-FP算法、校正曲線法等算法，使得儀器不僅測(cè)量速度更快，測(cè)量準(zhǔn)確性更高，測(cè)量一致性更強(qiáng)。

應(yīng)用領(lǐng)域

PCB電路板

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，隨著工業(yè)和科技的迅猛發(fā)展，對(duì)PCB板的需求日益增加，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求。

目前，市場(chǎng)上常見(jiàn)的PCB表面處理工藝有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳、浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等?？捎行?duì)PCB電路板等鍍層厚度的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量管控，避免品質(zhì)問(wèn)題帶來(lái)的損失。

五金電鍍

五金電鍍行業(yè)中，可對(duì)其金屬鍍層的厚度和金屬鍍液的濃度和含量進(jìn)行有效地成分分析，滿足生產(chǎn)需要，確保生產(chǎn)過(guò)程和鍍層成品達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

電鍍槽液、電鍍廢水

電鍍污染是當(dāng)今世界三大工業(yè)污染之一，所帶來(lái)的廢氣、廢水、廢渣嚴(yán)重地影響人們的生活與健康。

PeDX COAT分析儀可精確檢測(cè)電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量，以及有效檢測(cè)由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量。

珠寶首飾

儀器在珠寶首飾行業(yè)應(yīng)用廣泛，主要用來(lái)檢測(cè)珠寶首飾的金屬含量和檢測(cè)鍍層首飾的鍍層厚度。

檢測(cè)機(jī)構(gòu)、科研實(shí)驗(yàn)室等

檢測(cè)機(jī)構(gòu)主要用來(lái)檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo)，科研機(jī)構(gòu)用來(lái)做科學(xué)研究，比如鍍液配方中，鍍層厚度和產(chǎn)品性能之間的關(guān)系等。

技術(shù)參數(shù)及規(guī)格

儀器尺寸	200(長(zhǎng))200(寬)268(高)
樣品艙尺寸	170(長(zhǎng))130(寬)60(高)
總重量	4.1KG
激勵(lì)源	50kv Max，200uA Max的X射線管，上限激發(fā)功率4W
操作系統(tǒng)	基于i.mx6 Quad 四核Cortex-A9處理器專用分析級(jí)操作系統(tǒng)，32GB系統(tǒng)內(nèi)存
供電系統(tǒng)	具有MSBUS總線的智能電池、實(shí)時(shí)監(jiān)控電池、備用電池可直接查看電池剩余容量，電池符合航空危險(xiǎn)品運(yùn)輸條例單個(gè)電池可持續(xù)工作8小時(shí)左右
分辨率	<136eV
數(shù)據(jù)傳輸	USB、藍(lán)牙
操作環(huán)境溫度	-20℃~50℃
操作環(huán)境濕度	10%~90%相對(duì)濕度，非冷凝
顯示屏	5.7英寸可收納式彩色觸摸屏顯示器
測(cè)量時(shí)間	用戶自定義
安全保護(hù)	內(nèi)置射線保護(hù)裝置(自動(dòng)切斷) 安全聯(lián)鎖，通電情況下，才可打開(kāi)儀器(封閉性能) 輻射指示燈
選配	內(nèi)置500萬(wàn)像素高清攝像頭