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PCB分板切割

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更新時間：2024-08-12 09:54:04瀏覽次數(shù)：96次

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品介紹：利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應(yīng)用

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹：

利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應(yīng)用。

傳統(tǒng)加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側(cè)刀式分板等接觸式切割來加工，而采用這些方式分板都有些不足之處：走刀式分板只能進(jìn)行直線分板，有毛邊，有應(yīng)力；沖壓式分板必須專板專模，后期成本高，有應(yīng)力；銑刀式分板產(chǎn)生很多粉塵，有應(yīng)力，不適合薄的電路板的切割。側(cè)刀式分板壓力大，應(yīng)力大，只適合鋁基板的分割，加工單一。

由于激光具有能量集中，光束質(zhì)量好，激光束光斑直徑小，切縫細(xì)，非接觸，穩(wěn)定等居多優(yōu)點(diǎn)，故采用高功率、穩(wěn)定、可靠、壽命長的激光器對任意形狀PCB電路板進(jìn)行精細(xì)切割。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

* 實現(xiàn)PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗的超精加工應(yīng)用。

* 不產(chǎn)生毛刺、無明顯碳化。

* 切割結(jié)果精密、光滑、側(cè)壁陡直。加工位置不會出現(xiàn)伴隨熱效應(yīng)產(chǎn)生分層現(xiàn)象，速度快、質(zhì)量好，特別適合精細(xì)圖案加工。

* 無需開模，一次成型，為企業(yè)節(jié)約大量成本。

* 精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割同時保持微米量級的高精度。

* 位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)，自動定位。識別，定位快速準(zhǔn)確，效率高。

產(chǎn)品應(yīng)用：

PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗的超精加工應(yīng)用

性能參數(shù)：

型號	DDL-1K200	DDL-580	DDL-365（15W）
激光器	光纖激光器	端泵綠光激光器	端泵紫外激光器
激光功率	150W(可定制)	30W(可定制)	15W(可定制)
激光波長	1064nm	532nm	355nm
聚焦光斑直徑	100um	50um	40um
切割厚度	0.4-4mm	0.4-1.2mm	0.2-0.5mm
切割幅面	200*200mm	150*150mm	150*150mm
整機(jī)精度	±70um	±50um	±30um