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Wafer封裝等離子清洗機(jī)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

應(yīng)用范圍：可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。?? 基板表面清洗? 晶圓表面污染物去除? BGA植球前清洗? 改善金球焊接? 改善壓膜分層? 改善倒裝焊底部填充? 掩膜去除? 環(huán)氧樹(shù)脂去除（包含SU-8）? 改善塑封/封膠

詳細(xì)介紹

Wafer封裝等離子清洗機(jī)是一款針對(duì)從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域的等離子清洗工藝，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶需求。

產(chǎn)品規(guī)格

型號(hào)	JL-IVM-010	JL-IVM-020
外形尺寸MM	700(L)700(W)1500(H)	750(L)1200(W)1650(H)
腔尺寸 MM	330(L)330(W)460(H)（50L）	400(L)500(W)650(H)（130L）
腔體材質(zhì)	鋁/不銹鋼	鋁/不銹鋼
等離子發(fā)生器	13.56MHz，600W 可調(diào)	13.56MHz，1000W 可調(diào)
真空度	5~30Pa	5~30Pa
氣體通道	2路（選配4路）	2路（選配4路）
冷卻方式	風(fēng)冷	風(fēng)冷
真空泵	真空泵	真空泵+羅茨泵
控制方式	PLC+人機(jī)	PLC+人機(jī)
質(zhì)量流量計(jì)	2個(gè)（選配4個(gè)）	2個(gè)（選配4個(gè)）
壓縮空氣	0.3~0.6MPa	0.3~0.6MPa

功能應(yīng)用

? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

? 針對(duì)光刻膠去除到芯片封裝工藝設(shè)計(jì)。
? 高度自動(dòng)化作業(yè)，減少人員干預(yù)，降低二次污染風(fēng)險(xiǎn)。
? 模塊化設(shè)計(jì)，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速。
? 采用13.56MHZ電源，清洗時(shí)間短，無(wú)濺射，溫度低。
? 運(yùn)行過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控，動(dòng)畫(huà)指示工作過(guò)程，一目了然。
? 設(shè)備操作權(quán)限分級(jí)管理，生產(chǎn)過(guò)程可管控。
? 故障報(bào)警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護(hù)。

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