詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：? · LED封裝制程
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-01-18 在線留言縫前設(shè)備 縫制設(shè)備 縫制配件 整理設(shè)備 繡花機(jī) 內(nèi)衣機(jī)械 服裝輔助設(shè)備 洗滌機(jī)械 二手服裝機(jī)械 其它服裝機(jī)械
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：? LED，Wafer引線框架清洗活化 ? Silicon Wafer晶圓表面活化...? 粘片前進(jìn)行處理，提高芯片附著力；? 鍵合前進(jìn)行處理，提高鍵...
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。?? 基板表面清洗? 晶圓表面污染物去除? BGA植球前清洗? 改善金球焊接? 改善壓膜分層...
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